麒麟芯片变革之路：主动报废掉6万台手机

    华为最近又发新机，搭载的仍然是麒麟芯片。

    今年五月，海思总裁何庭波向海思全体员工发出公开信。公开信最后一句是——“滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟”。麒麟一路走来的艰难险阻，只有经历过的人才有深刻体会。

    《熵减：华为活力之源》中，选了2003年以来的若干小故事，展现麒麟的变革历程。

    麒麟只是一个代称，实际上是指用于手机的一系列芯片或部件，即华为无线终端芯片，包括麒麟、巴龙、HiKey（氦客开源开发板）、RF、Connectivity、PMU（电源管理单元芯片）、Codec（编解码器）等。

    限于篇幅，在这里，故事从麒麟910开始。

    2012—2013年，国内4G即将开始大建设；2G/3G Modem、4G Modem、AP 齐头并进，但分立的K3V2和巴龙710难以担负起业务发展的使命，要支撑华为手机发展，多模SoC（片上系统）推出至关重要。历经昏天黑地的艰难攻关，华为推出了首款手机SoC麒麟910，支撑Mate 2、P6 S、P7、H30等手机规模发货。

    麒麟910是首款SoC，其不仅要融合AP和Modem，还必须支持中国移动的TD-S CDMA制式（时分–同步码分多址，3G移动通讯标准之一，下文简称 TD-S）。TD-S标准只有国内厂商投入，产业链各个环节都不完备，困难很大。

    麒麟手机SoC从910开始，到620、920、930，在通信制式上一直稳定，但还缺一个制式—中国电信的CDMA制式。在是采用其他厂商授权的CDMA还是自研的问题上，考虑到时间进度，公司还是和其他 CDMA厂商开展了谈判， 决定从其获得授权。

    CDMA的研发，华为公司坚实的通信功底起到巨大作用。由于华为基站早就实现了CDMA制式，所以公司从网络侧抽调了若干专家，一起攻关CDMA终端芯片。但这中间也遇到了很多困难。比如，Jim曾经发现RF芯片锁死，大约每200台手机就有一两台出现这种情况，很难定位问题。他和团队以及RF的同事，一行一行地检查代码，做压力测试，终于定位到问题并解决。最终，CDMA制式在麒麟650上成功交付，也为后面所有的麒麟芯片的全网通制式扫清了障碍。

    2015年春天，麒麟950回片。但到了下半年，因为麒麟950的高规格，全新的工艺、处理器、模拟IP（知识产权）、PMU、RF，导致套片量产过程中出现了各种问题，工艺和功能问题耦合在一起：DDR误bit（比特，二进制制位，信息的最小单位）问题、供应商模拟IP的低概率问题、PMU的应力不足的die crack（芯片裂纹）问题、RF的ESD（静电阻抗器）问题……每个问题都棘手，最要命的是，那时距离手机产品上市只有2个月了。

    从麒麟950上的RF（射频）问题，也可窥见当时的惊心动魄。

    2015年秋天，那时Mate 8手机已经投入试产，大家在紧锣密鼓地测试中。一天，由于被测试手机比较多，检测人员无意中发现两台Mate 8 手机叠放在一起信号会立刻失效。

    RF专家立即带领团队进行问题定位，经过两个多月的攻关，终于发现是RF芯片生产过程中少了一层膜（mask），这个失误会直接影响到RF芯片的可靠性，导致芯片无法正常工作。

    发现问题的当天下午，开发团队第一时间奔赴RF的代工厂，与对方专家一起看版图，最终在凌晨3点半发现版图调错的问题，并对另外一个量产版本做了检查，幸运的是这个版本是正确的。完成这些工作已是第二天早上6点，大家都如释重负——两个月来的攻关终于尘埃落定了。旧版本全部报废，开足产能生产新版本。

    但一个更棘手的问题摆在大家面前：那时已经生产出来6万台Mate 8手机，怎么办？

    按照测试人员的说法，只有两台手机靠在一起，才会出现问题，这种概率较小。如果这些手机全部报废，会出现价值几亿元的损失；可是，一旦出问题，则会直接影响到华为手机的口碑。最终海思总裁何庭波果断决策——6万台有问题的手机直接报废，因为华为手机的品质和消费者的信赖是公司生命之本。