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IBM推出全球首个2nm芯片制造技术 预计较7nm提升45%性能

2021-5-8 19:14| 发布者: editor| |原作者: 王金旺|来自: 雷锋网

摘要: IBM官方宣布推出全球首个2nm芯片制造技术,该技术与当前主流的7nm技术相比,预计将带来45%的性能提升或75%的能耗降低。


      5月6日,IBM官方宣布推出全球首个2nm芯片制造技术,该技术与当前主流的7nm技术相比,预计将带来45%的性能提升或75%的能耗降低。
      IBM指出,这一2 nm芯片技术的潜在优势预计将包括:手机电池寿命增加三倍,以现在用户使用情况来看,用户只需要每四天为设备充电一次;降低数据中心的碳排放,数据中心占全球能源使用量的百分之一,如果将其所有服务器更改为基于2 nm技术的处理器预计会大大减少碳排放量;能够更快处理应用程序、上网,提升笔记本电脑应用体验;有助于在自动驾驶汽车场景应用中更快地进行物体检测,缩短响应时间。
      IBM研究部高级副总裁DaríoGil表示:“这种新型2 nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要,这也是IBM应对严峻技术挑战的产物。”
      据外媒报道,IBM新型2nm芯片每平方毫米具有约3.33亿个晶体管。相比之下,台积电最先进的芯片采用的5nm工艺每平方毫米约有1.73亿个晶体管,而三星的5nm芯片每平方毫米则约有1.27亿个晶体管。
      据悉,台积电和三星目前正在生产5nm芯片,英特尔则致力于7nm芯片技术。按投产进度来看,台积电目前计划在今年年底开工投产的4nm芯片工艺,大批量生产要等到2022年;3nm芯片技术投产进程预计更晚,要到2022年下半年;2nm芯片技术更是仍处于相对早期的开发阶段。
      这样的时间推算也是在半导体公司不遇到拖延的情况下的假设。

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